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            應用領域

            非均質材料間熱應力的例子

            發布時間:2023-02-14 09:19:01 瀏覽量:217

            簡易載體應用–銅板上的氧化鋁電路板  在~320oC的焊接溫度下–板及載體為平整的  在室溫20度下,板及載體會彎曲0.4mm-,導致接合界面有270mpa的壓力在一般環境溫度范圍((-40oCto125oC)下進行操作,這個應力在+/-80MPa上浮動該熱循環會導致界面的機械失效,引起局部溫度升高,導致電路性能降低,最終導致電子組件失效使載體與電路板的CTE相匹配,可以使這些應力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取決于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滾制過的GL27以改善組件的剛度(或者減輕重量)。

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